プリント基板の用語辞典

AMD　★

読み方 ：  アイサバス
フルスペル ：  Industrial Standard Architecture bus 
別名：　ATバス

　IBM社のパソコンであるPC/ATで採用されたバス(パソコン内部のデータ伝送路)規格を、IEEEが正式に標準化したもの。パソコン用のバス規格としてはもっとも普及し、一時期は事実上の業界標準となっていた。しかし、ISAバスの最大データ転送速度は8MB/sしかなく、最近のパソコンの性能と釣り合わなくなってきたため、ISAバスはPCIバスなどの次世代バス規格へ置き換えられていった。2001年頃には置き換えがほぼ完了し、ISAバスはパソコン用のバス規格としてはその使命を終えた。

IBM社のデータバスが8ビット幅のPC/XTと16ビット幅のPC/ATに採用された拡張スロットバス規格。
アドレスバスは24ビット幅で、最大データ転送速度は約4.8メガバイト/秒。
IBM PC/AT互換機のバスとして、過去には事実上の標準となっていた。
その後、CPUの高速化に伴い、より高速なバスが求められたためEISAバスやVL-Bus・PCIバス等が開発されている。
現在ではPCIバスにその標準は移りつつある。　

24本のアドレスラインと16本のデータラインを持つシステムバス。業界標準アーキテクチャ。日本ではアイサと読むが、米国では単純にアルファベット読みでアイ・エス・エイと読む。

1982(昭和57)年に登場したIBM PCで採用されたシステムバスに由来する。初代IBM PCで使用された8088(内部16ビット/外部8ビット)用に設計されており、64ピンで構成されている。このバスはデータラインの幅が8ビットしかなく、8ビットISA、またはPC/XTバスとも呼ばれる。

1984(昭和59)年に登場したIBM PC/ATはCPUに80286を採用したが、80286は内部/外部ともに16ビットバスで、アドレスラインが20ビット→24ビットに拡張された。そこで足りない分の信号線の端子を追加拡張しATバスとして採用した。これが後にISAと呼ばれるようになる。新たに追加された信号は36ピンのコネクタとして従来のバスに結合されており、これには8本分のデータライン、4本分のアドレスライン、5IRQと4DMA信号分のラインが含まれる。

内部・外部ともに32ビットのi386が登場する頃になると、IBMはMCAと呼ばれるISAと非互換のシステムバスへの移行を図るが失敗する。互換機メーカもISAの端子を二層にして32ビット用の信号線を拡張したEISAという32ビットバスを採用するが普及には至らなかった。

その後は、そのMPU自体を設計開発するIntelによって提唱されたPCIが標準として利用されるようになり、ISAは現在ではほぼ完全に姿を消している。

転送速度は8Mバイト/秒(5.6Mバイト/cBeat)と遅い。

マイクロソフトも下記の様にサポートを中止し、時期OSのハードウエア仕様であるPC99では搭載出来ない。

---

 業界標準アーキテクチャ (ISA) バスに対するサポートの中止

Windows オペレーティング システムの将来のバージョンで、Microsoft は、業界標準アーキテクチャ (ISA) バスに対するサポートの中止を計画しています。1990 年代初めから、PCI Local Bus アーキテクチャが ISA に取って代わり始めました。PCI Express は現在、PCI より高速なパフォーマンスとより堅牢な実装を提供する、新しいバス標準になりつつあります。

現在、ISA 機能は、Microsoft Windows Vista、Windows Server 2003、Windows XP、Windows 2000、および Windows Me でサポートされています。Microsoft は、お客様にとってこの機能の必要性が失われているものと判断いたしました。IHV または OEM の各社において、業務上 ISA 機能を必要とされている場合は、pciesup@microsoft.com (英語) までフィードバックをお送りください。

---

  ＩＳＡバスの端子配列について

---

ＩＳＡバスの端子は、以下のようになっています。
この図は、ＩＳＡバスコネクタを上から見た図になっています。

Gnd	[]	[]	-IOCHK
RESETDRV	[]	[]	SD7
+5V	[]	[]	SD6
IRQ9	[]	[]	SD5
-5V	[]	[]	SD4
DRQ2	[]	[]	SD3
-12V	[]	[]	SD2
-OWS	[]	[]	SD1
+12V	[]	[]	SD0
Gnd	[]	[]	IOCHRDY
-SMEMW	[]	[]	AEN
-SMEMR	[]	[]	SA19
-IOW	[]	[]	SA18
-IOR	[]	[]	SA17
-DACK3	[]	[]	SA16
DRQ3	[]	[]	SA15
-DACK1	[]	[]	SA14
DRQ1	[]	[]	SA13
-REFRESH	[]	[]	SA12
CLK	[]	[]	SA11
IRQ7	[]	[]	SA10
IRQ6	[]	[]	SA9
IRQ5	[]	[]	SA8
IRQ4	[]	[]	SA7
IRQ3	[]	[]	SA6
-DACK2	[]	[]	SA5
TC	[]	[]	SA4
BALE	[]	[]	SA3
+5V	[]	[]	SA2
OSC	[]	[]	SA1
Gnd	[]	[]	SA0
+---------------------+
-MEMCS16	[]	[]	-SBHE
-IOCS16	[]	[]	LA23
IRQ10	[]	[]	LA22
IRQ11	[]	[]	LA21
IRQ12	[]	[]	LA20
IRQ15	[]	[]	LA19
IRQ14	[]	[]	LA18
-DACK0	[]	[]	LA17
DRQ0	[]	[]	-MEMR
-DACK5	[]	[]	-MEMW
DRQ5	[]	[]	SD8
-DACK6	[]	[]	SD9
DRQ6	[]	[]	SD10
-DACK7	[]	[]	SD11
DRQ7	[]	[]	SD12
+5V	[]	[]	SD13
-MASTER	[]	[]	SD14
Gnd	[]	[]	SD15

---

主要信号の意味は以下の通りです。

CLK	８ＭＨｚ程度の信号
-IOR , -IOW	Ｉ／Ｏの読み書き信号です
-MEMR , -MEMW	メモリの読み書き信号です
-SMEMR , -SMEMW	下位１ＭＢのメモリ読み書き信号です
SA0 〜 SA19	メモリ空間２４ビット中のＬＳＢ側２０ビットです
	Ｉ／Ｏ空間の場合は１６ビットフルデコードしなければなりません
-SBHE	１６ビットアクセスにて、D8〜D15が有効である事を示します
AEN	ＤＭＡサイクル中、Ｈになります
-REFRESH	ＤＲＡＭのリフレッシュのサイクル中、Ｌになります
LA17 〜 LA23	メモリ空間２４ビット中のＭＳＢ側７ビットです
BALE	上のアドレスのラッチ用信号です
SD0 〜 SD15	データバスです。インテル形式ですからご注意を
-MEMCS16	メモリスレーブが１６ビット幅であることを示します
-IOCS16	Ｉ／Ｏスレーブは１６ビット幅であることを示します
IOCHRDY	ウェイトサイクル要求です
-0WS	CPUなどに対する高速バスサイクル要求です
TC	最後のＤＭＡサイクルであることを示します
DRQn	ＤＭＡ転送要求です
-DACKn	ＤＭＡ転送要求に対する転送許可です
-MASTER	-DACKnを受けたのちの、バス要求信号です
IRQn	ＬからＨへの立ち上がりエッジで割り込みを要求します
-IOCHCK	Ｌにすることで、マスク不可能な割り込みを発生させます
RESETDRV	リセット信号です
OSC	１４．３１８１８ＭＨｚの信号です

参考文献 トランジスタ技術 １９９５年３月号「ＰＣ／ＡＴ互換機ハードウェア研究」 ＣＱ出版 

---

外形寸法等

---

 

 

---

アナログデバイセズ★

ALI★

旭化成電子

旭化成マイクロシステム（株）

基板(ガーバー)データの形式、標準ガーバーの事を指します　各層データファイルにアパーチ ャ(線幅)情報が含まれていないのでアパーチャのリストが必要

基板(ガーバー)データの形式、拡張ガーバーの事を指します　各層データファイルにアパーチ ャ(線幅)情報が含まれているので別途アパーチャリストを用意する必要がない(現在はこの形式が主に標準で使用されている)

RS-274D形式のデータのこと。RS-274D参照。

RS-274X形式のデータのこと。RS-274X参照。

プリント基板に一定の間隔（2.54mmピッチの格子状など）でランドを並べ、様々な部品実装と配線を出来るようにしたもの。万能基板とも言う。

複数枚の基板を1枚にレイアウトすることを指す

部品を表面実装する時に、クリーム状の半田を基板上の半田付部に印刷するために使用するスクリーンのこと。金属板を基板の半田を乗せる部分(半田付パット)に合わせて穴をあけた物

アルティウム社の電子回路設計のEDAツール、回路図か ら基板、回路シミュレーションやFPGAの設計まで出来る多機能なツール、現在は、Altium Designerと名前が変更となり、新規の販売ではプロテル及びProtelの名称は消滅した。

フレキシブル基板参照。FPC、FFCとも言われる。

ポリイミド等の柔軟な絶縁フィルム上に回路を 形成する基板のこと、文字通り柔軟な基板で、折曲げが必要な部分や可動部の接続部分に用いられている。 フレキ基板、FPC、FFCとも言われる。

プリント基板に部品を自動挿入、自動装着する際に、挿入機や装着機と 基板の位置合わせをするために基板上に設けるマーク。通常はパターンで捨て 基板やQFPの付近に設ける。

主にパターンの途中にあり実装に使用しないスルホールの事を指す。

ユニバーサル基板参照

面実装部品の足を半田付を行う部分を指す。

通常のドリル穴の事を指し、穴の内面のメッキを施さない穴

文字通り鉛が入っていない事、基板では無鉛半田の事を指すこともある。

基板の穴に部品の足を差込んで半田付する部品の事

円弧形状のパターンと接続する際に接続部の角が鋭角にならないようにする処理で 、ランドと接続した時の形状が涙の形に似ていることからこのように呼ばれる。

面実装部品の事を指す、主に抵抗やコンデンサなどの足の数が少ない物を指す事が多い 。

基板の周囲等に付け、実装後分離し捨てられる基板のこと。